官网APP获悉，国盛格局国盛证券发布研报指出，证券C重PIC作为硅光技术的塑光核心，有望重塑光通信产业的通信利润分配结构。应用场景方面，产业PIC正在推动光互联从数据中心的有望规模扩展（scale out）向规模升级（scale up）拓展，进而打开从中长距离到短距离、打开从设备级到芯片级的全场更广阔市场。目前，景光受益于AI对光通信需求的互联激增，光模块和引擎的空间需求量级已从数百万提升至数千万，未来可能达到数亿。国盛格局对此，证券C重产业链需要新的塑光产能形式来应对不断增长的需求。

国盛证券的通信主要观点如下：

PIC-集成光路为硅光技术的核心

硅光/PIC不仅是产业链的简单更新，而是光通信的全面重塑。随着AI对计算能力需求的激增，传统分立器件在产能、成本和功耗等方面日益受到限制。集成光路（PIC）通过在单芯片中集成多种光学器件，实现光信号处理的高度集成化与模块化，是一种技术进步，标志着光通信产业从“组装模式”向“芯片化制造”的转型革命。

PIC将产业链价值重心转向设计与工艺

在传统光模块的价值链中，上游光芯片及电芯片和下游的封装与组装占据了主要价值。PIC设计将核心能力转移至光子芯片的设计与工艺中，通过集成调制、波导及探测等部分，使具备自主PIC设计能力的公司能够定义光路架构和主导工艺路线，从而获得产业链的话语权和高附加值环节，重构利润分配结构。

协同先进封装与系统架构，PIC推动全场景光互联

PIC不仅是芯片级的集成突破，还为CPO、LPO、3D光封装等新技术路径奠定了基础。其高密度、低功耗和可扩展的特性，使光互联从数据中心的规格扩展场景进一步向规模升级渗透，开辟更大范围的市场。

PIC是光子行业规模扩展的必然趋势

得益于AI对光通信需求的推动，光模块和引擎的需求量级已从数百万提升至数千万，并有望在未来达到数亿。产业链需基于产能、成本和功耗等角度，形成新的产能形态以满足日益上升的需求。硅光利用成熟半导体工艺改造光子产业，将光通信从“手工业”转变为“精密工业”，实现高精度、高一致性和可扩展的生产。

标的方面

PIC为光通信产业长期发展的必然选择，其设计能力和工艺积累将构成核心壁垒。建议重点关注在PIC设计、关键工艺和上游材料环节有领先布局的公司：

PIC设计：中际旭创(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、可川科技(603052.SH)、华工科技(000988.SZ)等。非上市公司包括羲禾科技、赛丽科技、熹联光芯和孛璞半导体等。

PIC核心芯片/器件：天孚通信(300394.SZ)、源杰科技(688498.SH)、东田微(301183.SZ)、腾景科技(688195.SH)、仕佳光子(600522.SH)、永鼎股份(600105.SH)、光库科技(300620.SZ)等。

封装与系统集成：索尔思、光迅科技(002281.SZ)、剑桥科技(603083.SH)、联特科技(301205.SZ)等。

风险提示

硅光渗透率提升低于预期；PIC行业竞争激烈；AI发展未达预期。