根据官网APP的新股消息信息，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成，晶合集成688249.SH）已向港交所主板提交上市申请书，再次并由中金公司担任其独家保荐人。递交这是港交该公司第二次递交上市申请，之前一次是所上市申在2025年9月29日。根据招股书，新股消息晶合集成是晶合集成一家领先的12英寸纯晶圆代工厂，处于全球半导体产业链的再次重要环节。作为专业的递交晶圆代工服务提供商，晶合集成能够大规模加工无晶圆、港交轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的所上市申集成电路设计蓝图。根据弗若斯特沙利文的新股消息数据，从2020年至2025年，晶合集成该公司在全球前十大晶圆代工企业中，再次产能及收入增长速度位居第一。根据同一数据来源，到2025年，晶合集成预计将成为全球第九大和中国大陆第三大晶圆代工公司。